公开/公告号CN113913641A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-11
原文格式PDF
申请/专利权人 西安理工大学;
申请/专利号CN202111112637.6
申请日2021-09-18
分类号C22C9/00(20060101);C22C1/05(20060101);B22F3/105(20060101);B22F1/00(20220101);H01H1/025(20060101);H01H1/027(20060101);H01H11/04(20060101);
代理机构61214 西安弘理专利事务所;
代理人王丹
地址 710048 陕西省西安市碑林区金花南路5号
入库时间 2023-06-19 13:52:41
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-07-15
授权
发明专利权授予
机译: 一种利用烧结工艺制造包括钨铜的电触头材料的方法
机译: 电触头材料。产品-通过复合材料的挤出(续)。银和另一种金属(氧化物)或准金属
机译: 电触头材料。产品-通过复合材料的挤出(续)。银和另一种金属(氧化物)或准金属