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一种Cu-Mo-G电触头材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种Cu‑Mo‑G电触头材料,按质量百分比包括以下组分:88.8~93.8%;Mo 6.0~10.0%;石墨0.2~1.2%。本发明还公开了一种Cu‑Mo‑G电触头材料的制备方法,包括以下步骤:将按比例称取的Cu粉、Mo粉和石墨粉加入乙醇溶液进行超声分散,随后加入磨球并移至加热搅拌装置中进行机械搅拌,接着将混合物放入烘箱蒸干得到Cu‑Mo‑G混合粉末,最后将混合粉末装入石墨模具中预压后转移至放电等离子炉中烧结,随炉冷却到室温即得到Cu‑Mo‑G电触头材料。本发明的Cu‑Mo‑G电触头材料具有优异的力‑电性能,同时还具有良好的抗材料转移和耐电弧侵蚀性。

著录项

  • 公开/公告号CN113913641A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安理工大学;

    申请/专利号CN202111112637.6

  • 申请日2021-09-18

  • 分类号C22C9/00(20060101);C22C1/05(20060101);B22F3/105(20060101);B22F1/00(20220101);H01H1/025(20060101);H01H1/027(20060101);H01H11/04(20060101);

  • 代理机构61214 西安弘理专利事务所;

  • 代理人王丹

  • 地址 710048 陕西省西安市碑林区金花南路5号

  • 入库时间 2023-06-19 13:52:41

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-07-15

    授权

    发明专利权授予

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