公开/公告号CN113917785A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-11
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN202111091475.2
发明设计人 陈建志;
申请日2021-09-17
分类号G03F1/76(20120101);G03F1/22(20120101);H01L21/027(20060101);
代理机构11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人徐金国
地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
入库时间 2023-06-19 13:52:41
机译: 微结构化成分的微影生产方法和微影投影装置
机译: 多层配线结构,埋入配线的形成方法,半导体装置,半导体装置的制造方法,半导体安装装置以及半导体安装装置的制造方法
机译: 使用于光电子半导体本体的光学组件的侧面微影化的方法以及可安装在表面上的光电子半导体本体