一种半导体切割减粘膜分切操作流程

摘要

本发明公开了一种半导体切割减粘膜分切操作流程，其减粘膜分切操作流程为：S1：接收分切工令，确认产品的序号、客户编码、品号、宽度、长度、规格、数量、包装要求等信息，确认完毕后将工令发送至分切部门；S2：物料申请/确认；S3：规格确认：待分切人员调好刀时，品检应根据分切单查核分切员调刀规格是否正确，确认无误后方可进行分切；S4：分切；S5：包装入库；本发明通过在分切基础流程上，引进了监督和确认程序，通过质检人员在对分切设备、规格和流程的监督和确认，可有效提升分切工作的规范程度，同时避免了不合格的产品流入分切工序中，继而保证了产品分切的质量，防止不良品流入市场引发质量问题。