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用于激光加工工件的加工设备和激光加工工件的方法

摘要

根据本申请,提供了一种用于在加工区(13)中激光加工工件(12)的加工设备(10),该加工设备(10)具有:用于激光加工源的第一接口(14),激光加工源用于产生加工激光束(15);用于检测器装置的第二接口(16),检测器装置用于检测由加工区(13)发出的辐射(17);用于加工激光束(14)的出口开口(18);以及第一激光束导引装置(20)和第二激光束导引装置(22),其中,第一激光束导引装置(20,20a,20b)布置并设计成使得该第一激光束导引装置将加工激光束(14)导引至第二激光束导引装置(22)并且动态地移动加工激光束(14),以及第二激光束导引装置(22)布置并设计成使得该第二激光束导引装置将动态移动的加工激光束(14)导引穿过出口开口(18)并且将由加工区(13)发出的穿过出口开口的辐射(17)至少部分地导引至第二接口(16)。还提供了用于激光加工工件(12)的方法。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-06-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K26/064 专利申请号:2020800410989 申请日:20200605

    实质审查的生效

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