首页> 中国专利> 一种回收半导体剥离工艺废液中贵金属的装置

一种回收半导体剥离工艺废液中贵金属的装置

摘要

本发明提供了一种回收半导体剥离工艺废液中贵金属的装置,包括:围合形成过滤空腔的罩体,抵持于罩体内壁的第一阻隔板,第一阻隔板将过滤空腔隔离形成上下布置的初筛空腔以及沉淀空腔。沉淀空腔内包括与罩体底部竖直设置的挡板,挡板与罩体的底部共同围合形成呈水平布置且液位逐渐降低的沉淀槽,挡板的顶部向上凸伸设置第一滤网,第一阻隔板开设第一通孔。罩体开设用于向初筛空腔内注入待滤废液的注水口,用于排出所述沉淀空腔内过滤后废液的排水口;以及用于清理滤渣的清理窗口。通过本发明,实现了连续沉淀并清理滤渣,缩短了工艺流程,减少了操作步骤,提高了工作效率。

著录项

  • 公开/公告号CN113828058A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-12-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 智程半导体设备科技(昆山)有限公司;

    申请/专利号CN202111061003.2

  • 发明设计人 华斌;李文轩;刘国强;

    申请日2021-09-10

  • 分类号B01D36/04(20060101);C22B3/00(20060101);C22B7/00(20060101);

  • 代理机构32351 苏州友佳知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人储振

  • 地址 215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇玉杨路299号3号房

  • 入库时间 2023-06-19 13:51:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-02-28

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B01D36/04 专利申请号:2021110610032 申请公布日:20211224

    发明专利申请公布后的驳回

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