公开/公告号CN113836862A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-12-24
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州悦谱半导体有限公司;
申请/专利号CN202111114466.0
申请日2021-09-23
分类号G06F30/394(20200101);G06F30/398(20200101);G06F115/12(20200101);
代理机构44611 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙);
代理人周超
地址 215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园内9A3-A6单元
入库时间 2023-06-19 13:49:36
技术领域
本发明涉及线路数据优化加工技术领域,尤其涉及工业图形计算机辅助制造信号线路数据的智能优化处理方法。
背景技术
由于在PCB制造中制造工艺引起的误差存在,需要对数据进行一系列数据卡控,如焊盘PAD大小、孔环ring大小、焊盘及线路等各自物件的间距等信息,本算法将实现由用户输入期望的各项数值指标,通过算法计算,得出最好的优化结果。
所谓孔环ring,即焊盘与焊盘上的孔之间形成的环形宽度,当孔环大小不足时,需要涨大焊盘以达到扩大ring的目的,但涨大焊盘的过程中,焊盘与周边物件的距离也随着变小,此处间距也需要保证最低允许值。
发明内容
本发明解决的问题在于提供工业图形计算机辅助制造信号线路数据的智能优化处理方法,达到用户自定义目标参数,使ring与间距都达到最优解的方案。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
工业图形计算机辅助制造信号线路数据的智能优化处理方法,该方法的具体操作如下:兼顾孔环与间距
步骤一:孔环的优化
预处理操作:首先获取当前信号层所有物件的信息以及对应孔层的信息,计算孔和焊盘pad的对应关系,建立信号层的网络结构;
依次遍历孔和pad的对应关系,得到孔的信息,根据孔的种类获得用户要求的该种类孔的预期ring值,计算孔与pad的距离得到当前ring值,根据两者差值可计算需要涨pad的值,搜索pad周围是否有其他物件得到间距,根据ring值和间距进行优化操作;
步骤二:间距的优化
首先依次获取当前层所有焊盘pad的信息,搜索pad周围是否有其他物件计算得到间距,根据间距比对结果进行焊盘的削边处理,完成间距优化操作。
优选的,所述网络结构的具体操作如下:
根据物件是否相交建立图结构,通过路径可查找指定两个物件是否属于同网络。
优选的,所述ring值与预期ring值比对的操作如下:
当ring值小于预期ring值时,需要进行涨pad优化,此时可计算拥有预期ring时需要涨大的pad尺寸resize值,以pad为中心,resize值加上预期间距作为半径搜索范围内是否存在其它物件,若不存在则表示涨pad操作不会碰触其他物件,也不会导致间距过近问题,则可直接涨pad到预期ring值,若存在其他物件,则计算pad与物件的距离,在保证最小允许间距的情况下,重新计算pad能涨大的resize值。
优选的,间距比对的具体操作步骤如下:
未搜索到周边有物件时,此时间距足够,无需优化,搜索到其他物件时,进行物件之间间距测量,并根据两者属性,获取参数中的预期间距,当测量值小于预期间距时,进行间距优化,对pad进行削边处理。
本发明的有益效果是:对孔环进行计算和优化,同时对间距完成优化,达到用户自定义目标参数,使ring与间距都达到最优解的方案。
附图说明
图1为本发明流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
下面给出具体实施例。
参见图1,工业图形计算机辅助制造信号线路数据的智能优化处理方法,该方法的具体操作如下:兼顾孔环与间距
步骤一:孔环的优化
预处理操作,首先获取当前信号层所有物件的信息以及对应孔层的信息,计算孔和焊盘pad的对应关系,建立信号层的网络结构,根据物件是否相交建立图结构,通过路径可查找两个物件是否属于同网络;
依次遍历预处理时得到的孔和pad的对应关系,得到孔的信息,得到孔的种类并计算该种类孔的预期ring值,预期ring值为预期在计算机中不同种类孔与pad之间的最佳ring值,计算孔与pad的距离得到当前ring值,与预期ring值的差值即为需要涨pad的值,搜索pad周围是否有其他物件得到间距,根据ring值和间距进行优化操作,当ring值小于预期ring值时,进行涨pad优化,此时可计算出涨pad到预期ring值时需要涨大的尺寸resize值,以pad为中心,resize值加上预期间距作为半径搜索范围内是否存在其它物件,若不存在,则表示涨pad操作不会碰触其他物件,也不会导致间距过近问题,则可直接涨pad到预期ring值,若存在其他物件,则计算pad与物件的距离,在保留最近距离的情况下重新计算pad能涨大的resize值;
步骤二:间距的优化
首先依次获取当前层所有焊盘pad的信息,搜索pad周围是否有其他物件计算得到间距,根据间距比对结果进行焊盘的削边处理,完成间距优化操作,未搜索到周边有物件时,此时间距足够,无需优化,搜索到其他物件时,进行物件之间间距测量,并根据两者属性,获取参数中的预期间距,预期间距为预期在计算机中的不同属性物件之间的最佳间距,当测量值小于预期间距时,进行间距优化。
当间距不足预期间距时,对pad进行削边处理,同时要保证pad的ring值在最小允许值以上,以此达到扩大间距值的目的;
获取预处理数据中孔和焊盘的对应关系,可以知道该pad下是否有孔,若没有孔,可直接进行削边,不需考虑ring值问题;若有孔,则计算ring值,若ring值大于最小允许ring值时,进行削边,此时该pad最大可削宽度为当前ring-最小允许ring,可以知道,在可削宽度>0时,在当前ring比较大的情况下,想要达到预期间距其实并不需要削可削宽度那么多,因此要在可削宽度与期望削的宽度间进行取舍,取较小值作为削pad宽度,在间距位置处添加负极性的线数据,达到预期间距的效果。
本发明对孔环进行计算和优化,同时对间距完成优化,达到用户自定义目标参数,使ring与间距都达到最优解的方案。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
机译: 接受不同标准的公共线路信号网络的智能信号中继器(Smatr-STP)及其信号处理方法
机译: 适应不同标准公共线路信令网的智能信号转发器及其信号处理方法
机译: 同时控制并行和串联输入/输出外围设备和数据传输通道的电路布置,优先用于工业模块化控制单元的控制,故障信号和线路匹配单元