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公开/公告号CN113814605A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-12-21
原文格式PDF
申请/专利权人 伦克有限公司;
申请/专利号CN202110677786.0
发明设计人 S·巴特;M·里默;
申请日2021-06-18
分类号B23K35/30(20060101);B23K9/173(20060101);B23K35/40(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人万宇;陈浩然
地址 德国奥格斯堡
入库时间 2023-06-19 13:48:08
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-03-21
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K35/30 专利申请号:2021106777860 申请日:20210618
实质审查的生效
机译: 用于焊接的助焊剂组合物,使用该助焊剂组合物的太阳能电池模块的制造方法以及电子基板的制造方法
机译: 用于焊接的助焊剂组合物以及使用该助焊剂组合物的电子基板的制造方法
机译: 用于焊接的焊剂以及使用该焊剂的电子设备的制造方法
机译:使用顺序提取方法进行综合提取方法,以评估造船厂,结构钢和定制零件制造商中焊工的焊剂芯弧焊焊接曝光
机译:用于难湿材料的无助焊剂焊接的合金和焊接方法
机译:使用新的方法来预测焊接变形和残余应力,方法是将有限元模拟应用于ITER真空容器制造
机译:用自屏蔽焊剂芯电极沉积的焊接金属的表征,用于管线环焊和海上结构
机译:泡沫芯复合夹层结构的改进的无模制造方法。
机译:线材增材制造TC4合金宏观缺陷的机理与控制方法研究
机译:使用Taguchi方法选择参数以使用MIG / MAG工艺焊接镍合金涂层使用Taguchi方法选择用于GMAW工艺的镍合金堆焊层的焊接参数
机译:用于焊剂芯焊接焊剂的溶胶 - 凝胶焊剂