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公开/公告号CN113820052A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-12-21
原文格式PDF
申请/专利权人 天津大学;
申请/专利号CN202110996058.6
发明设计人 王志勇;康凯;李传崴;王世斌;李林安;
申请日2021-08-27
分类号G01L1/24(20060101);
代理机构11506 北京东方灵盾知识产权代理有限公司;
代理人张丛
地址 300354 天津市津南区海河教育园区内雅观路135号
入库时间 2023-06-19 13:48:08
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-06-02
授权
发明专利权授予
机译: 用于表征化学增强透明基板中应力的混合系统和方法
机译: 确定介电材料物体中残余应力的方法
机译: 确定介电材料制品中机械应力的方法
机译:一种稳定性的HPLC方法,用于估计在片剂中的二瑙琥珀酸酯及其主要碱性应力降解产物的表征
机译:经过验证的固有稳定性表明HPTLC方法可用于评估片剂中盐酸环苯扎林的含量,并使用MS–QTOF表征其碱性应力降解产物
机译:绣花矩形分流环谐振器,用于表征介电材料
机译:用于介电材料表征的自由空间测量方法
机译:太赫兹时域方法用于层状介电材料的材料表征
机译:基于CSRR的介电材料表征微波传感器用于土壤水分测定
机译:经验证的固有稳定性表明,HPTLC方法可用于评估片剂中盐酸环苯扎林的含量,并使用MS–QTOF表征其碱性应力降解产物
机译:用于低温Co-211烧制陶瓷封装的电阻器/介电材料的X射线表征