一种低粗糙度高质量表面铜带工艺生产技术

摘要

本发明涉及铜带生产工艺技术领域，且公开了一种低粗糙度高质量表面铜带工艺生产技术，包括如下步骤：立式半连铸‑加热‑热轧‑粗轧‑切边‑箱式炉退火‑铣面‑中轧‑气垫炉退火‑预精轧‑气垫炉退火‑精轧‑清洗‑拉矫‑分切‑包装入库。该低粗糙度高质量表面铜带工艺生产技术，在工艺流程方面采用的工艺铣面在粗轧之后，彻底的消除了表面缺陷，在辅材消耗方面，严禁使用研磨刷，减少了研磨刷的消耗，降低了成本，且采用逐步降低轧辊粗糙度的方式来降低表面粗糙度，有效的将铜带表面粗糙度Ra降低到0.08μm以下，Rz降低到1.0μm以下，能够很好的控制表面缺陷的产生，大幅降低表面粗糙度，提升了产品的品质，且路线短，周期短，成本更低。