公开/公告号CN113807037A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-12-17
原文格式PDF
申请/专利权人 芯河半导体科技(无锡)有限公司;
申请/专利号CN202111189565.5
发明设计人 李宗昂;
申请日2021-10-13
分类号G06F30/31(20200101);G06F115/12(20200101);
代理机构11814 北京神州信德知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人朱俊杰
地址 214135 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园E1-301室
入库时间 2023-06-19 13:45:04
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-06-13
授权
发明专利权授予
机译: 硬件-软件协同仿真系统,硬件-软件协同仿真方法以及包含硬件-软件协同仿真程序的计算机可读存储器
机译: 硬件和软件协同仿真系统中的高效机制
机译: 硬件和软件协同仿真系统中的有效机制