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一种支持SOC设计全流程开发的软件和硬件协同仿真系统

摘要

本发明公开了一种支持SOC设计全流程开发的软件和硬件协同仿真系统,包括testbench,testcase和Result,所述testbench的内部包括有software和hardware,所述testcase的内部包括有software、hardware和UVM。该支持SOC设计全流程开发的软件和硬件协同仿真系统提供了一套通用的仿真系统支持SOC的全流程的仿真和验证工作,具有简单的结构和使用方法,可以有效的避免SOC模块级平台开发过程中由于工程师个人经验的问题所引入的错误,缩减了了模块级平台搭建的时间,以及实现了模块级和系统级平台的统一。

著录项

  • 公开/公告号CN113807037A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-12-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 芯河半导体科技(无锡)有限公司;

    申请/专利号CN202111189565.5

  • 发明设计人 李宗昂;

    申请日2021-10-13

  • 分类号G06F30/31(20200101);G06F115/12(20200101);

  • 代理机构11814 北京神州信德知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人朱俊杰

  • 地址 214135 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园E1-301室

  • 入库时间 2023-06-19 13:45:04

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-06-13

    授权

    发明专利权授予

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