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一种磁轴承与传感器一体化结构及其装配工艺

摘要

本发明公开了一种磁轴承与传感器一体化结构及其装配工艺,包括定子组件和转子组件,所述的定子组件包括定子安装座和定位设置在定子安装座一侧的磁轴承定子和传感器定子;所述的转子组件包括轴和套接在轴上的一体化转子组件,所述的一体化转子组件包括磁轴承转子、传感器转子和设置在磁轴承转子和传感器转子之间的隔磁块。本发明可以解决现有技术中装配精度差、装配工艺繁琐且不利于大批量生产的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN113794319A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-12-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 本元智慧科技有限公司;

    申请/专利号CN202110999800.9

  • 发明设计人 邱莲莲;陈恒峰;曹祥伟;郭强;

    申请日2021-08-30

  • 分类号H02K7/09(20060101);H02K11/20(20160101);H02K15/00(20060101);

  • 代理机构31233 上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人王亮;宋缨

  • 地址 315800 浙江省宁波市北仑区小港街道陈山西路128号1幢1号3楼3-15

  • 入库时间 2023-06-19 13:41:59

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-07-22

    授权

    发明专利权授予

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