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公开/公告号CN113752048A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-12-07
原文格式PDF
申请/专利权人 上海大学;
申请/专利号CN202110964685.1
发明设计人 高源;王永国;杨培辉;崔涛;李杰;张小飞;王建刚;李亮;葛宝;
申请日2021-08-20
分类号B23Q3/00(20060101);B23Q11/00(20060101);
代理机构11760 北京前审知识产权代理有限公司;
代理人张静;李亮谊
地址 200444 上海市宝山区上大路99号
入库时间 2023-06-19 13:38:44
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-06-28
授权
发明专利权授予
机译: 用于激光加工工件的加工装置,用于使用这种加工装置加工用于激光加工工件的加工装置的零件和用于使用这种加工装置加工工件的方法
机译: 表面和空间零件加工装置具有弯曲的加工装置,该加工装置尤其形成为鼓形或鼓形段,并且加工台布置在加工装置的壳体表面中
机译: 电子零件包装膜载体胶带加工装置中的间隔缠绕装置,以及电子零件包装膜载体胶带加工装置中的间隔缠绕方法
机译:工装趋势表明为了获利而进行的集成:对于工装和工艺工程师,机械师和操作员而言,一段时间以来,给定零件的最佳材料也是最难加工的,这已司空见惯。
机译:五轴加工机器人单元的高精度成型工装和压缩刀片的零件加工技术方案的开发
机译:基于工装夹具系统变形的薄壁零件加工误差解析模型
机译:零件间变化处理的自适应工装系统设计
机译:CNC加工装置的几何测量作为闭门技术的元素
机译:高静压压力下硬脆材料的韧性模式加工。第一个报告。新型加工装置,用于在高静压压力下加工试验。
机译:用于编码和分析小零件手工装配的交互式数字计算机程序(可制造性设计。)