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一种用于嵌入式系统软硬件故障模式耦合状态的FMEA方法

摘要

本发明公开了一种用于嵌入式系统软硬件故障模式耦合状态的FMEA方法。本发明中,利用传统FMEA分析的结果分别提取软件和硬件故障模式的严重度,构造严重度矩阵;给出了耦合度的评价依据和指标、耦合度分析表和矩阵构建方案;给出了耦合严重度矩阵计算方法,提出了一种专门针对嵌入式系统软硬件故障耦合状态进行FMEA分析的方法,称为“耦合矩阵分析法”,指导改进设计,降低故障发生概率,提高嵌入式计算机系统的可靠性和安全性,本方法提出了一种新型的“耦合矩阵分析法”,可应用于软硬件故障模式耦合状态下FMEA分析,给出了耦合矩阵的构建、模型和计算方法,总结了分析方法和实施步骤,为开展软硬故障模式耦合状态下的FMEA分析提供了技术方法和实施指引。

著录项

  • 公开/公告号CN113759874A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-12-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 张若琦;

    申请/专利号CN202111055777.4

  • 发明设计人 张若琦;

    申请日2021-09-09

  • 分类号G05B23/02(20060101);

  • 代理机构34157 亳州速诚知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人左德忠

  • 地址 510006 广东省广州市番禺区广东工业大学大学城校区西生活区

  • 入库时间 2023-06-19 13:37:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-03-17

    发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):G05B23/02 专利申请号:2021110557774 申请公布日:20211207

    发明专利申请公布后的撤回

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