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用于有源矩阵背板的具有高介电常数的层状结构

摘要

用于控制微电子装置中的介电强度的层状电介质材料,尤其是当电子装置涉及电泳和电润湿应用时。具体地,第一原子层沉积(ALD)步骤、溅射步骤和第二ALD步骤的组合产生化学稳健且几乎无针孔的层。介电层可以布置在电泳显示器的透明公共电极上或覆盖像素化背板电极,或两者。

著录项

  • 公开/公告号CN113767329A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-12-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 伊英克公司;

    申请/专利号CN202080031796.0

  • 申请日2020-04-30

  • 分类号G02F1/1675(20190101);G02F1/1676(20190101);G02F1/1685(20190101);G09G3/34(20060101);

  • 代理机构11280 北京泛华伟业知识产权代理有限公司;

  • 代理人王勇;王博

  • 地址 美国马萨诸塞州

  • 入库时间 2023-06-19 13:37:05

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