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一种耐低温易焊接的超低碳钢厚板及其制备方法

摘要

本发明涉及一种耐低温易焊接的超低碳钢厚板及其制备方法。所述低碳钢的组成为:C 0.04‑0.07%、Si 0.15‑0.35%、Cr 0.10‑0.30%、Mn 1.20‑1.60%、Mo 0.10‑0.20%、Nb 0.03‑0.07%、V 0.01‑0.04%、Ti 0.002‑0.010%、Cu0.05‑0.30%、Ni 0.01‑0.02%、Al 0.01‑0.03%、Ca 0.0015‑0.0050%等、余量为Fe和不可避免的杂质;采用炼钢、连续铸造、加热、粗轧、精轧和多阶段冷却,获得晶粒尺寸细小的铁素体和贝氏体双相组织的低碳钢,具有低温强度高、止裂韧性好、屈强比低等优点。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-07-18

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C22C38/02 专利申请号:2021111721992 申请公布日:20220107

    发明专利申请公布后的驳回

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