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复合材料结构和复合材料结构生产方法

摘要

本发明提供一种复合材料结构,其防止在将嵌入在导电树脂部中的导体的一部分露出以作为连接部的同时发生电化学腐蚀。复合材料结构包括:由导电强化树脂形成的导电树脂部,其中导电纤维包含在基材中;导体,由导电材料形成并且嵌入在导电树脂部中,导体的一部分露出以作为用于与另一部件电连接的连接部;以及绝缘体,由绝缘材料形成并且至少部分地嵌入在导电树脂部中以被夹置于导电强化树脂与导体之间,从而防止导体的连接部接触导电强化树脂。

著录项

  • 公开/公告号CN113903508A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 矢崎总业株式会社;

    申请/专利号CN202110761094.4

  • 发明设计人 小迫照和;

    申请日2021-07-06

  • 分类号H01B7/08(20060101);H01B7/02(20060101);H01B7/28(20060101);H01B13/00(20060101);

  • 代理机构11464 北京奉思知识产权代理有限公司;

  • 代理人邹轶鲛;石红艳

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2023-06-19 13:33:57

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