低噪声放大器及低噪声放大器芯片

摘要

本申请公开了低噪声放大器及低噪声放大器芯片。其中，所述低噪声放大器包括：接收机；第一射频开关，所述第一射频开关的第一端与所述接收机连接；多级低噪声放大模块，所述多级低噪声放大模块第一端与所述第一射频开关的第二端连接；第一衰减通路，所述第一衰减通路的第一端与所述第一射频开关的第二端连接；射频开关，所述射频开关与所述多级低噪声放大模块的第二端、所述第一衰减通路的第二端连接。本申请实施例提供的低噪声放大器是一种带旁路的限幅低噪声放大器SIP芯片。有效减小布局面积和系统复杂性，提高系统接收灵敏度，特别适合应用于对尺寸和重量有严格要求的背负式或手持式超短波通信电台接收前端。