一种内环与支板电子束焊的工艺设计

摘要

发明专利涉及一种内环与支板电子束焊的工艺设计，包括支板焊接结构的设计‑内环支板头的结构设计‑装配‑电子束焊接内外环与支板‑质量验收‑整体机械加工；本发明是在原有接头设计的基础了提出了改进方案，采用扩散焊支板且在接头结构上进行了改进，同时内环铸件留有一定的工艺余量以保证两者连接满足电子束焊接接头设计结构的要求；本发明的结构有效的减小了焊接变形及残余应力，提高了零件制造符合性及使用可靠性。