公开/公告号CN113861609A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-12-31
原文格式PDF
申请/专利权人 道恩高材(北京)科技有限公司;山东道恩高分子材料股份有限公司;
申请/专利号CN202110837668.1
申请日2021-07-23
分类号C08L51/08(20060101);C08L23/08(20060101);C08L23/12(20060101);C08K5/00(20060101);C08J3/22(20060101);
代理机构37307 济南尚本知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人张晓瑾
地址 100029 北京市朝阳区樱花街7号楼寰球工程公司北楼七层
入库时间 2023-06-19 13:30:50
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-04-08
著录事项变更 IPC(主分类):C08L51/08 专利申请号:2021108376681 变更事项:申请人 变更前:道恩高材(北京)科技有限公司 变更后:道恩高材(北京)科技有限公司 变更事项:地址 变更前:100029 北京市朝阳区樱花街7号楼寰球工程公司北楼七层 变更后:101500 北京市密云区兴盛南路8号开发区办公楼501室-2693(经济开发区集中办公区) 变更事项:申请人 变更前:山东道恩高分子材料股份有限公司 变更后:山东道恩高分子材料股份有限公司
著录事项变更
机译: 用于生产填充聚烯烃树脂的热塑性聚合物母料,例如用于包装应用的包含纳米级填料,例如插层蒙脱土,分散在烯烃-丙烯酸酯共聚物基质中
机译: 热塑性成型材料,例如用于生产汽车零部件的产品,包含各种聚合物和一种导电添加剂,尤其是纳米管,并添加了一种特殊的三元共聚物作为母料
机译: 一种可用于制造牙修复体及其开发过程的母料组合物。