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用于器官组织三维培养的器官芯片及器官组织的培养方法

摘要

本发明提供一种用于器官组织三维培养的器官芯片及器官组织的培养方法。芯片包括密封层、培养层以及连接层,培养层包括第一子培养层、分隔层以及第二子培养层,培养层设置有培养室、入口流道、导流流道以及出口流道,密封层上设置有第一除气泡流道,连接层上设置有引入口、排出口以及第二除气泡流道,第一子培养层的入口流道分别与引入口以及第一除气泡流道相连,导流流道分别与第一除气泡流道以及培养室相连,出口流道分别与培养室以及排出口相连;第二子培养层的入口流道分别与引入口以及第二除气泡流道相连,导流流道分别与第二除气泡流道以及培养室相连,出口流道分别与培养室以及排出口相连。提供一种可模拟人体吸收过程的器官培养芯片。

著录项

  • 公开/公告号CN113862154A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-12-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东南大学苏州医疗器械研究院;

    申请/专利号CN202111460739.7

  • 发明设计人 顾忠泽;陈早早;欧阳珺;

    申请日2021-12-03

  • 分类号C12M3/00(20060101);C12M3/06(20060101);C12M1/42(20060101);C12M1/34(20060101);C12M1/21(20060101);C12N5/071(20100101);

  • 代理机构11226 北京中知法苑知识产权代理有限公司;

  • 代理人李明;赵吉阳

  • 地址 215128 江苏省苏州市高新区科技城锦峰路8号1号楼3楼

  • 入库时间 2023-06-19 13:30:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-10-18

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C12M 3/00 专利申请号:2021114607397 申请公布日:20211231

    发明专利申请公布后的驳回

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