导电找平层组合物及其制备方法、导电找平层

摘要

本发明涉及防腐衬里技术领域，特别是涉及一种导电找平层组合物及其制备方法、导电找平层。本发明通过向28～35质量份的水泥中加入60～80质量份的石墨粉和0.1～0.3质量份的碳纤维，使制得的水泥组合物具备了导电性并维持较好的物理强度，可以作为混凝土基体与防腐涂层之间的找平层原料。由于组合物主要成分中包括较大含量的水泥，与混凝土基体和常用的无机材质的防腐涂层具备较好的结合力，不会形成明显的界面，导致长时间使用后的脱落。通过控制石墨粉中不同粒径的配比，使得固化后形成的找平层能更加致密，从而具备更好的物理强度；还限定了碳纤维的长度，使得组合物在具备良好导电性的同时，能尽可能少地加入碳纤维，有效降低了生产成本。