法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-09-08
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):G06F 9/451 专利申请号:2021107510217 申请公布日:20211126
发明专利申请公布后的撤回
机译: 一种用于制造芯片部件外部电极的金属粉末的质量评估方法,一种通过质量评估方法制备的用于芯片部件外部电极的金属粉末质量评估,一种使用金属粉末的金属浆料质量评估方法
机译: 各向异性材料的光学特性作为视觉设计的一种手段
机译: 键合界面评估方法和粘接界面评估装置