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一种选择性激光退火形成半导体器件欧姆接触的方法

摘要

本发明公开了所述一种选择性激光退火形成半导体器件欧姆接触的方法,包括:激光器发射激光,形成所述激光退火需要的光源;光学系统将所述激光器发射的激光整形聚焦成以下三种光束类型中的任意一种后,发射到晶圆表面。所述三种光束类型:圆形平顶光束、正方形平顶光束以及线形平顶光束;位移电动平台控制晶圆实现XY方向的交叉移动,发射到晶圆表面的激光光束能量被暴露在表面的金属区域吸收,使得金属区域温度升高,超过合金反应产生所需的阈值温度,合金反应产生并形成欧姆接触。与此同时,该能量密度对器件的其它区域没有损伤或其它不利影响。

著录项

  • 公开/公告号CN113707546A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 成都莱普科技有限公司;

    申请/专利号CN202110937199.0

  • 申请日2021-08-16

  • 分类号H01L21/268(20060101);H01L21/28(20060101);H01L21/324(20060101);H01L29/45(20060101);

  • 代理机构51214 成都九鼎天元知识产权代理有限公司;

  • 代理人韩雪

  • 地址 610041 四川省成都市高新区高朋大道11号

  • 入库时间 2023-06-19 13:24:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-11-22

    著录事项变更 IPC(主分类):H01L21/268 专利申请号:2021109371990 变更事项:申请人 变更前:成都莱普科技有限公司 变更后:成都莱普科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前:610041 四川省成都市高新区高朋大道11号 变更后:610041 四川省成都市高新区安泰七路66号9号厂房1-3层

    著录事项变更

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