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一种电磁热可靠性寿命分析方法

摘要

本发明提供一种电磁热可靠性寿命分析方法,属于射频微系统领域,具体为:先获得互连结构的S参数结果,构造互连结构等效电路,提取等效电阻;然后进行可靠性寿命预测,具体先设置变量参数,参数化建模几何模型;然后以热‑力直接耦合单元为计算单元,对几何模型进行网格划分;再对互连结构施加输入功率,计算得到发热功率;设定对称边界条件,施加温度冲击载荷条件;以Anand粘塑性模型为本构模型,对几何模型进行结构场的瞬态仿真求解,进而得到温度冲击载荷条件下危险焊球积累的粘塑性应变能量密度增量;最后以Darveaux寿命预测模型为寿命模型,获得互连结构的可靠性预测寿命。通过施加输入功率,将热效应考虑到可靠性仿真中。

著录项

  • 公开/公告号CN113688589A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN202110799885.6

  • 发明设计人 徐跃杭;王欢鹏;吴韵秋;

    申请日2021-07-15

  • 分类号G06F30/367(20200101);G06F30/23(20200101);G06F119/02(20200101);

  • 代理机构51203 电子科技大学专利中心;

  • 代理人吴姗霖

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2023-06-19 13:21:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-05-02

    授权

    发明专利权授予

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