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增材制造中的混合技术及相关系统和方法

摘要

根据一些方面,提供了一种用于检测和/或去除增材制造设备(100,200,300)的非期望位置中的材料的混合器(202)。例如,在反向立体光刻设备中,液体光聚合物可以在可能干扰增材制造过程和/或使增材制造过程不成功的位置粘附并固化或部分固化至增材制造设备的表面。在增材制造设备内,混合器可以耦接至可移动结构(206),使得混合器(202)在耦接至可移动结构(206)时可以在增材制造设备内沿着至少一个轴线移动。混合器可以被配置成检测增材制造设备内的表面的不期望的材料和/或从增材制造设备内的表面去除不期望的材料。

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