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用于在设施位置之间调整预测模型的系统和方法

摘要

本文描述了一种用于配置半导体制造工艺的方法,该方法包括:向一个或多个远程位置提供包括多个模型参数的初始预测模型;在一个或多个远程位置用本地数据训练初始预测模型,使得至少一个模型参数被更新;从一个或多个远程位置接收至少一个更新模型参数;基于从一个或多个远程位置接收的至少一个更新模型参数,确定聚合模型参数;以及基于聚合模型参数调整初始预测模型,经调整的预测模型可操作以配置半导体制造工艺。

著录项

  • 公开/公告号CN113678064A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ASML荷兰有限公司;

    申请/专利号CN202080027325.2

  • 发明设计人 A·胡博;J·奥努勒;

    申请日2020-03-12

  • 分类号G03F7/20(20060101);G05B19/418(20060101);G06N20/00(20060101);G06Q10/10(20060101);

  • 代理机构11256 北京市金杜律师事务所;

  • 代理人赵林琳

  • 地址 荷兰维德霍温

  • 入库时间 2023-06-19 13:18:31

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