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一种有效提高打磨范围的机电设备电子元器件打磨装置

摘要

本发明涉及电子元器件与机电组件设备制造技术领域,且公开了一种有效提高打磨范围的机电设备电子元器件打磨装置,包括固定板,所述固定板的顶部焊接有固定柱,所述固定板的顶部固定连接有支撑弹簧,所述支撑弹簧远离固定板的一侧固定连接有滑块。该有效提高打磨范围的机电设备电子元器件打磨装置,在元器件的重力作用下工作槽会向下运动,此时卡块对于工作槽内部的元器件的固定力度会变大,从而达到了避免打磨过程中元器件晃动导致打磨精度出现偏差的效果。凸盘转动,此时导向块可以在导向杆的外壁周期性左右运动,进一步使得打磨头对于工作槽内部的元器件打磨的范围增大,从而达到了增大打磨元器件的范围提高打磨元器件效率的效果。

著录项

  • 公开/公告号CN113618549A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 杭州霞钰智能科技有限公司;

    申请/专利号CN202110818792.3

  • 发明设计人 梁小宇;

    申请日2021-07-20

  • 分类号B24B19/00(20060101);B24B41/04(20060101);B24B41/06(20120101);B24B47/04(20060101);B24B47/22(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 310000 浙江省杭州市建德市下涯镇下涯村之江路311号

  • 入库时间 2023-06-19 13:13:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-08-19

    发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B24B19/00 专利申请号:2021108187923 申请公布日:20211109

    发明专利申请公布后的撤回

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