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一种适用半导体水冷型制冷模组的制冷性能测试系统

摘要

本发明涉及一种适用半导体水冷型制冷模组的制冷性能测试系统,包括控温水箱,所述控温水箱分别连接有进出水管路、冷热水对冲管路、数据分析监控仪;控温水箱通过冷热水对冲管路与待测半导体制冷模组连接,所述数据分析监控仪与控温水箱和冷热水对冲管路通信连接,监测运行状态;控温水箱包括相连的加热组件和箱体,所述进出水管路与控温水箱双向水路连接;冷热水对冲管路连接控温水箱和待测半导体制冷模组,组成闭环水路,所述数据分析监控仪与控温水箱、进出水管路和冷热水对冲管路中的各数据测试传感器通信连接。本发明提供了一种切实可行的半导体制冷模组,测定模组的制冷量;所述制冷测试系统的测量误差小,测试结果具有高可重现性。

著录项

  • 公开/公告号CN113624525A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江先导热电科技股份有限公司;

    申请/专利号CN202110830789.3

  • 发明设计人 王庆广;李林;吴永庆;阮炜;

    申请日2021-07-22

  • 分类号G01M99/00(20110101);

  • 代理机构33109 杭州杭诚专利事务所有限公司;

  • 代理人刘正君

  • 地址 324200 浙江省衢州市常山县金川街道龙江路7号8幢、10幢

  • 入库时间 2023-06-19 13:12:12

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