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一种抗粘附防胰瘘的高频电刀手术电极及制备工艺

摘要

本发明公开一种抗粘附防胰瘘的高频电刀手术电极,利用刻蚀法304不锈钢手术电极表面制备微纳超疏水结构,进而在电极表面制备Ni‑W‑Cu钨合金涂层。本发明的手术电极兼具超疏水特性和耐电弧烧蚀特性,可实现电极表面高温工况下的疏水化,从而抑制组织粘附,提升防胰瘘效果。

著录项

  • 公开/公告号CN113599580A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西南交通大学;

    申请/专利号CN202110864082.4

  • 申请日2021-07-29

  • 分类号A61L31/08(20060101);A61L31/14(20060101);C23F1/28(20060101);C25D3/56(20060101);A61B18/14(20060101);

  • 代理机构51200 成都信博专利代理有限责任公司;

  • 代理人舒启龙

  • 地址 610031 四川省成都市金牛区二环路北一段111号

  • 入库时间 2023-06-19 13:10:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-07-14

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):A61L31/08 专利申请号:2021108640824 申请公布日:20211105

    发明专利申请公布后的驳回

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