首页> 中国专利> 一种真空汽相焊接方法

一种真空汽相焊接方法

摘要

本发明提供了一种真空汽相焊接方法,包括以下步骤:S1、待焊接件上涂覆有焊膏,待焊接件放置于焊接炉的焊接腔内,加热使焊膏温度上升至焊料的熔点温度后,停止加热,然后对焊接腔进行抽真空,使焊膏内的气体排出;S2、调节焊接腔内气压至大气压,对待焊接件进行加热,当温度升高至峰值温度后,在峰值温度保持50~70s;S3、停止加热,冷却降温至焊膏凝固,焊接完成。本发明中的真空汽相焊接方法,分别在焊膏升温至助焊剂活化温度和焊膏升温至焊料熔点温度时分别抽真空,有效分离出待焊接件焊点中的气泡,减少焊接材料内部空隙,有效减少待焊接件焊点空洞率,进而提高焊接完成后所得产品的寿命和可靠性。

著录项

  • 公开/公告号CN113600953A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海航天电子通讯设备研究所;

    申请/专利号CN202110997765.7

  • 申请日2021-08-27

  • 分类号B23K1/008(20060101);B23K1/20(20060101);B23K101/42(20060101);

  • 代理机构31236 上海汉声知识产权代理有限公司;

  • 代理人陈蕾;胡晶

  • 地址 201109 上海市闵行区中春路1777号

  • 入库时间 2023-06-19 13:10:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-08-02

    授权

    发明专利权授予

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号