公开/公告号CN113601738A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-05
原文格式PDF
申请/专利权人 宇泽半导体(云南)有限公司;
申请/专利号CN202110807440.8
发明设计人 王培业;
申请日2021-07-16
分类号B28D5/00(20060101);B28D5/04(20060101);
代理机构32200 南京经纬专利商标代理有限公司;
代理人王美章
地址 675002 云南省楚雄彝族自治州楚雄市鹿城镇阳光大道楚风苑南门东侧
入库时间 2023-06-19 13:10:40
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-12-23
授权
发明专利权授予
机译: 单晶硅片切割方法,单晶硅片,光伏组件及制备方法
机译: 多晶硅棒,多晶硅棒的加工方法,评价多晶硅棒的方法,以及生产FZ单晶硅的方法
机译: 多晶硅棒,多晶硅棒加工方法,多晶硅棒晶体评估方法和FZ单晶硅制造方法