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基于相似性比对模型的晶圆缺陷分类方法及装置、电子设备和存储介质

摘要

本发明涉及一种基于相似性比对模型的晶圆缺陷的分类方法,其通过获取至少一张待分类缺陷图像;将获取到的至少一张待分类缺陷图像输入预先构建的相似性比对模型,得到每张待分类缺陷图像各自的缺陷类型;其中,构建相似性比对模型的步骤,具体包括:获取多张预先标记有相应缺陷类型的样本图像;提取多张样本图像上的目标缺陷信息,得到多张目标缺陷图形;根据多张目标缺陷图形构建相似性比对模型。本发明的相似性比对模型的模型训练时间短,且在进行缺陷分类时,不受到待分类缺陷图像的无用背景信息影响,通用性较好,即准确性较高。相应的,本发明还提供一种装置、电子设备及计算机可读存储介质。

著录项

  • 公开/公告号CN113610155A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海众壹云计算科技有限公司;

    申请/专利号CN202110904101.1

  • 发明设计人 沈剑;刘迪;唐磊;胡逸群;陈建东;

    申请日2021-08-06

  • 分类号G06K9/62(20060101);G06T7/00(20170101);

  • 代理机构50263 重庆恩洲知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人兰渝宏;熊传亚

  • 地址 200333 上海市静安区江场三路238号1217室

  • 入库时间 2023-06-19 13:09:01

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