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晶圆搬运装置及晶圆搬运方法

摘要

本发明提供了一种晶圆搬运装置,包括第一支撑机构和第二支撑机构,所述第一支撑机构和所述第二支撑机构沿平移方向并排设置,所述第一支撑机构和所述第二支撑机构相对的两个外侧壁沿与所述平移方向垂直的伸缩方向均设置有取送导向结构;第一取送机构和第二取送机构,分别活动设置于所述第一支撑机构的取送导向结构和所述第二支撑机构的取送导向结构;所述第一取送机构和所述第二取送机构均包含末端执行部,所述第一取送机构的末端执行部和所述第二取送机构的末端执行部沿升降方向相对设置,并朝向相反的方向,实现对两个方向上的多片硅片进行搬运。本发明还提供了一种晶圆搬运方法。

著录项

  • 公开/公告号CN113611646A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 沈阳芯源微电子设备股份有限公司;

    申请/专利号CN202110996215.3

  • 发明设计人 吴天尧;王昊;陈兴隆;苗涛;

    申请日2021-08-27

  • 分类号H01L21/677(20060101);H01L21/683(20060101);

  • 代理机构31286 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人黄海霞

  • 地址 110168 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号

  • 入库时间 2023-06-19 13:09:01

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