一种云计算服务器用大规模集成电路板表面处理方法

摘要

本发明公开了一种云计算服务器用大规模集成电路板表面处理方法，属于电路板生产加工技术领域，包括以下步骤，上料：将电路板均匀的堆放在上料机构上，利用上料吸盘依次将电路板吸附，并输送至进料输送辊上，送入磨板清洗蚀刻一体机中；磨板：将电路板表面的氧化层去除干净，获得一个微观上粗糙的表面，以便于后续的镀层或涂覆的结合更可靠；磨板后，将磨板后的电路板进行水洗；蚀刻：称出适量三氯化铁块，再按三氯化铁块与水比例为3:1左右的比例配置蚀刻液，当溶液呈褐色且没有任何固体在内的时候，就表示蚀刻液已经配置好了，然后把将上述电路板缓缓放入蚀刻液。