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公开/公告号CN113579454A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-02
原文格式PDF
申请/专利权人 合肥聚能电物理高技术开发有限公司;
申请/专利号CN202110739009.4
发明设计人 刘振飞;陈涛;王丽芳;姜北燕;马建国;李波;刘志宏;吴杰峰;
申请日2021-06-30
分类号B23K15/00(20060101);B23K15/06(20060101);
代理机构34126 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人李慧
地址 230031 安徽省合肥市中科院等离子所研制中心204室
入库时间 2023-06-19 13:07:23
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-10-31
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K15/00 专利申请号:2021107390094 申请公布日:20211102
发明专利申请公布后的驳回
机译: 通过与电子束的真空交换,特别是真空热交换器的电子束焊接,将管与管板连接的方法
机译: 超导腔的电子束焊接方法
机译: 加长型工件的束流电子束焊接的真空腔室以及所述腔室的使用方法
机译:真空电子束焊接厚TA1钛合金板的冲击性能和微观结构
机译:电子束焊接焊接Ta1钛合金板的微观结构特征及拉伸性能
机译:电子束焊接连接的厚钛合金板去除材料后焊接应力变化的数值研究
机译:用于高梯度超导腔的电子束焊接
机译:高温高真空炉的设计和制造,用于对铌进行超导射频腔的热处理。
机译:焊接孔对TC17钛合金电子束焊接接头超长寿命疲劳破坏的影响
机译:建筑用高强度钢的电子束焊接性研究:低温下电子束焊接金属的缺口韧性
机译:适用于超导腔的低温管道系统的不同焊接