公开/公告号CN113563524A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-29
原文格式PDF
申请/专利号CN202011190957.9
申请日2020-10-30
分类号C08F255/04(20060101);C08F230/08(20060101);C08L51/06(20060101);H01B3/30(20060101);
代理机构11218 北京思创毕升专利事务所;
代理人孙向民;廉莉莉
地址 100728 北京市朝阳区朝阳门北大街22号
入库时间 2023-06-19 13:04:03
机译: 含有可交联甲硅烷基的硅烷接枝的α-烯烃-乙酸乙烯酯共聚物,其制备方法以及用于制备电缆或电线的绝缘材料或护套材料的用途
机译: --含可交联硅烷基的硅烷接枝烯烃基乙酸乙烯酯共聚物的制备及其用于电缆或电线的绝缘材料或护套材料的制备的过程
机译: 包含可交联的硅烷基的硅烷接枝的α-烯烃乙酸乙烯酯共聚物,其制备方法以及用于制备绝缘材料或护套材料的电缆或电线的方法