公开/公告号CN113564392A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-29
原文格式PDF
申请/专利权人 四川大学;
申请/专利号CN202110836605.4
申请日2021-07-23
分类号C22C1/02(20060101);B22D27/08(20060101);C22B9/00(20060101);B22D27/04(20060101);B22D46/00(20060101);
代理机构11569 北京高沃律师事务所;
代理人张德才
地址 610065 四川省成都市一环路南一段24号
入库时间 2023-06-19 13:04:03
机译: 一种用于矫正结构面板的上表面的装置和方法,该结构面板具有已形成但尚未凝固的纤维增强水泥灰泥,包括具有弯曲壁装枢轴的挠性片,具有振动器的张紧器和枢轴安装基座。
机译: 包含其应用于在掺杂有导电材料的至少一种导电特性的金属的层中的半导体材料的一部分中的半导体材料的一部分的制造半导体装置的方法和金属层,以调节半导电体的一部分中的不同活化剂原子,调节金属层并将其从外部连接到金属层。
机译: 半消隐方法和装置,用于低噪声和低振动的一种方法被省略