首页> 中国专利> 具有改进的集成度和可靠性的具有标准单元的半导体装置

具有改进的集成度和可靠性的具有标准单元的半导体装置

摘要

一种半导体装置,其包括在衬底上的第一标准单元和第二标准单元,第一标准单元和第二标准单元具有各自的半导体元件和电连接到半导体元件的第一互连线。提供布线结构,布线结构设置在第一标准单元和第二标准单元上。布线结构包括电连接到第一互连线的第二互连线。第一互连线包括被构造为向半导体元件供电的第一电力传输线和电耦接到半导体元件的第一信号传输线。第二互连线包括:(i)第二电力传输线,其电连接到第一电力传输线并且延伸第一长度,(ii)第二信号传输线,其电连接到第一信号传输线,以及(iii)钉线,其电连接到第一电力传输线,在第一标准单元和第二标准单元之间的边界上延伸,并且延伸小于第一长度的第二长度。

著录项

  • 公开/公告号CN113571509A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三星电子株式会社;

    申请/专利号CN202110441277.8

  • 发明设计人 金珍泰;李在夏;许东渊;

    申请日2021-04-23

  • 分类号H01L27/02(20060101);

  • 代理机构11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司;

  • 代理人赵南;张帆

  • 地址 韩国京畿道

  • 入库时间 2023-06-19 13:02:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-05-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/02 专利申请号:2021104412778 申请日:20210423

    实质审查的生效

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号