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一种基于腔体耦合的微带线-微带线垂直过渡结构及应用

摘要

本发明公开了一种基于腔体耦合的微带线‑微带线垂直过渡结构及其应用,该结构由上层介质基板、公共接地板和下层介质基板组成,所述上层介质基板和下层介质基板上分别带有微带线,所述微带线的末端分别贴有贴片,贴片的长度为传输波长的四分之一,贴片的宽度大于微带线的宽度,所述公共接地板上带有金属腔体,电磁信号能够通过公共接地板上的金属腔体耦合至上下层微带线。本发明通过添加贴片的方法降低了模型插入损耗,大大提升了传输带宽,可应用于三维高速微波电路中。

著录项

  • 公开/公告号CN113571859A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京邮电大学;

    申请/专利号CN202110834891.0

  • 申请日2021-07-23

  • 分类号H01P5/08(20060101);H01P5/107(20060101);

  • 代理机构11265 北京挺立专利事务所(普通合伙);

  • 代理人高福勇

  • 地址 100876 北京市海淀区西土城路10号

  • 入库时间 2023-06-19 13:02:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-13

    授权

    发明专利权授予

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