一种半导体激光器芯片表面保护方法

摘要

本发明提供了一种半导体激光器芯片表面保护方法，在电极表面涂覆一层金属Cr膜。之后在金属Cr膜上淀积一层耐磨的保护介质薄膜，如SiO2、SiN和SiON等来增加器件表面的耐磨性，从而保护了电极表面和侧壁。本发明采用的粘附金属去除工艺技术不仅可以克服湿法腐蚀工艺引起的侧壁过腐蚀现象，而且也避免了采用干法刻蚀技术带来的等离子对器件表面的轰击。从而避免了离子轰击造成的影响激光器可靠性的潜在隐患。