公开/公告号CN113572031A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-29
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申请/专利权人 杭州骁浪科技有限公司;
申请/专利号CN202110813906.5
发明设计人 缪樟树娜;
申请日2021-07-19
分类号H02B1/20(20060101);H02B1/30(20060101);H02B1/32(20060101);H02H7/22(20060101);
代理机构
代理人
地址 310000 浙江省杭州市江干区天城东路77号
入库时间 2023-06-19 13:02:24
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-11-04
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H02B 1/20 专利申请号:2021108139065 申请公布日:20211029
发明专利申请公布后的撤回
机译: 使用指示至少一种尖端到尖端的短路或泄漏,至少一种尖端到一侧的短路或泄漏以及至少一种倒角短路或泄漏的非接触电测量来处理半导体晶片的方法,其中这种测量从与各个尖端到尖端的短路,尖端到一侧的短路和倒角短路测试区域相关的非接触焊盘获得
机译: concegno联轴器和设备控制器的组合,可避免因短路而在打开后自动插入自动装置,从而避免richutura接触
机译: 控制区域网络总线线路的短路点确定方法,涉及基于总线线路中信号的传播速率,计算从输入到短路点的控制区域网络总线线路的长度。