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一种用于半导体设备排气管道的防触电柔性加热器

摘要

本发明属于柔性加热设备技术领域,具体公开了一种用于半导体设备排气管道的防触电柔性加热器,包括外壳,所述外壳顶端和底端分别设有正极和负极,所述外壳顶端设有卡块,所述外壳底端设有卡槽,所述外壳侧面设有滑动槽,所述滑动槽内设有移动块,所述外壳内设有数个隔离块,所述隔离块顶端对称设有两个加强筋,所述隔离块和负极底端设有安装块,所述隔离块底端设有固定孔,所述隔离块和正极底端设有安装孔,所述隔离块内部设有加热丝,所述外壳内部中间设有安装通道,设置的组合式结构可以按需求进行多段装置组合后进行使用,设置的加强筋可以有效将两段装置进行相互连接组合,在两端装置进行弯曲时进行变形以适应管道的使用。

著录项

  • 公开/公告号CN113573429A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海凌韶机电工程有限公司;

    申请/专利号CN202110655199.1

  • 发明设计人 李宇祥;

    申请日2021-06-11

  • 分类号H05B3/54(20060101);H05B3/03(20060101);H05B3/02(20060101);

  • 代理机构11833 北京化育知识产权代理有限公司;

  • 代理人闫露露

  • 地址 200000 上海市嘉定区沪宜公路1185号1幢1层J3925室

  • 入库时间 2023-06-19 13:02:24

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