退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN113574666A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-29
原文格式PDF
申请/专利权人 昭和电工材料株式会社;
申请/专利号CN202080021028.7
发明设计人 尾崎義信;板垣圭;谷口纮平;桥本慎太郎;矢羽田达也;
申请日2020-04-24
分类号H01L25/065(20060101);H01L25/07(20060101);H01L25/18(20060101);
代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;
代理人陈建全
地址 日本东京
入库时间 2023-06-19 13:02:24
机译: 粘合膜,切割片一体粘合膜,背面研磨带一体粘合膜,背面研磨胶带和切割片一体粘合膜,层叠体,半导体层叠体的固化物,半导体装置以及半导体装置的制造方法
机译: 具有Dolmen结构的半导体器件的制造方法,支撑件的制造方法以及层叠膜
机译: 剥离性层叠膜的制造方法,剥离性层叠膜卷的制造方法,膜的制造方法以及偏振片的制造方法
机译:显示装置用外部遮光膜的专利,其制造方法及装置用滤波器,制造方法及具有该装置的显示装置用滤波器
机译:具有附件的可扩展外部阴茎支撑装置(EEPSD)的专利和制造方法
机译:文字膜通过AD方法在半导体制造装置中的应用
机译:太阳能电池制造方法,基于具有直接架构的有机半导体的散装异质结的结构
机译:光电卤化物半导体薄膜和装置的新型制造方法
机译:基于硅微颗粒自支撑半导体复合膜和纳米原纤化纤维素的柔性叠层制造超高频二极管
机译:通过用双溶剂方法制造的外部支撑结构使中空微膜成为可能
机译:在包括非氮化镓柱的基板上制造氮化镓半导体层的方法,以及由此制造的氮化镓半导体结构。