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一种PCB资料分析补偿快速查看方法

摘要

本发明公开了一种PCB资料分析补偿快速查看方法,该方法包括如下步骤:从提供的PCB资料中获取线路层数以及该线路层数对应的铜厚、内外层以及正负片,根据该对应的铜厚、内外层以及正负片结合预存的参数表格后台自动分析出该线路层所需的最小线、线到线、孔到线、孔到孔、孔到IC BGA、线到IC BGA以及IC到IC七个能力参数,以及根据预存的参数表格快速获取该线路层所需的16个全部补偿标准数据,并根据该能力参数和全部补偿标准数据选择相对应的分析能力参数方案。本发明的有益效果:提升效率达到98%以上,避免了查找行列对应错误和计算错误的风险,准确率达到100%,同时一个人操作保存后,其它人可以分享第一个人操作的数据,资源利用最大化。

著录项

  • 公开/公告号CN113553481A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 泰和电路科技(惠州)有限公司;

    申请/专利号CN202110861394.X

  • 申请日2021-07-29

  • 分类号G06F16/903(20190101);G06F30/392(20200101);G06F115/12(20200101);

  • 代理机构44260 深圳市兴科达知识产权代理有限公司;

  • 代理人刘秋英

  • 地址 516000 广东省惠州市仲恺高新技术开发区平南工业区48号小区

  • 入库时间 2023-06-19 13:00:48

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