公开/公告号CN113554158A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-26
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN202110215141.5
申请日2021-02-25
分类号G06N3/063(20060101);G06N3/04(20060101);G06N3/08(20060101);
代理机构11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人徐金国
地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
入库时间 2023-06-19 13:00:48
机译: 用于基于多位卷积神经网络的基于多位卷积神经网络的存储单元的存储单元,用于基于多位卷积神经网络的基于存储的内存应用的存储器阵列结构及其计算方法
机译: 用于加速卷积神经网络中的卷积操作的处理器及其操作方法
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