公开/公告号CN113555413A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-26
原文格式PDF
申请/专利权人 南京紫竹微电子有限公司;
申请/专利号CN202010327210.7
发明设计人 苏毅;
申请日2020-04-23
分类号H01L29/06(20060101);H01L29/40(20060101);H01L29/78(20060101);
代理机构31287 上海容慧专利代理事务所(普通合伙);
代理人于晓菁
地址 210008 江苏省南京市江北新区星火路17号创智大厦B座10C-A137室
入库时间 2023-06-19 13:00:48
机译: 用于木板至立柱的连接结构涉及具有在一端附近具有第一连接装置的木板以及在一个边缘处具有与第一连接装置一起工作的第二连接装置的立柱。
机译: 高压(HV)半导体边缘结构,例如用于MOSFET功率晶体管
机译: 制造用于高压半导体器件的集成边缘结构的方法以及相关的集成边缘结构