公开/公告号CN113539650A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-22
原文格式PDF
申请/专利权人 深南电路股份有限公司;
申请/专利号CN202010306957.4
申请日2020-04-17
分类号H01F41/00(20060101);H01F41/02(20060101);H01F41/04(20060101);H05K1/16(20060101);H05K3/40(20060101);H05K3/46(20060101);
代理机构44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人黎坚怡
地址 518117 广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
入库时间 2023-06-19 12:56:12
机译: 多层印刷线路板和双面印刷线路板的构成材料的制造方法,制造方法所获得的多层印刷线路板和双面印刷线路板的构成材料以及使用了多层印刷板的多层印刷线路板
机译: 用于印刷线路板的预浸料,使用该预浸料的印刷线路板和制造该印刷线路板的方法以及多层印刷线路板和该多层印刷线路板的制造方法
机译: 用于制造具有载体的预浸料的印刷线路板的方法,具有印刷电路板载体的预浸料,制造用于印刷线路板的薄双面板的方法,用于印刷线路板的薄双面板以及用于制造该方法的方法。制造多层印刷线路板