一种异构裸片系统集成芯片结构及其制作方法

摘要

本发明提供一种异构裸片系统集成芯片结构及其制作方法，方法包括：提供晶圆片，晶圆片中形成有多个第一裸片，第一裸片顶部形成外接焊线板和第一焊线板；在第一裸片上、第一焊线板远离外接焊线板一侧形成第一可固化粘接层；在第二裸片上形成有第二焊线板；将第二裸片粘接在第一裸片上的第一可固化粘接层上，第二裸片上的第二焊线板与第一裸片上的第一焊线板隔空垂直相对，在第一裸片上的第一焊线板与第二裸片上的第二焊线板之间形成空腔；在空腔内形成导电互连结构；沿各个第一裸片与晶圆片之间分割区域切割第一裸片；与外接焊线板形成外接互连线；胶封第一裸片顶面和第二裸片侧面。本发明提高集成度，简化了工艺，有利于减小封装结构的体积。