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一种工件尺寸的测量方法及装置

摘要

本发明涉及尺寸测量技术领域,特别涉及一种工件尺寸的测量方法及装置。测量方法包括以下步骤,获取待测工件的图像,对图像的像素进行标定,通过标定的像素结合预设对比标准对图像进行匹配测量,以获取待测工件的尺寸大小。由于标定好的像素具有较小的尺寸,因此通过提前标定的像素能够实现对较小体积的工件尺寸的测量。同时,在进行测量时无需考虑工件的形状大小,只要在拍摄范围内的工件,均能通过标定的像素获取到工件的尺寸大小,具有较高的实用性及抗干扰性。本发明实施例提供的工件尺寸的测量方法能够更加快速、准确地实现工件的尺寸测量,减少了工件尺寸的测量误差,提高了测量效率,具有较高的实用性及推广价值。

著录项

  • 公开/公告号CN113514007A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 微见智能封装技术(深圳)有限公司;

    申请/专利号CN202110746876.0

  • 发明设计人 雷伟庄;

    申请日2021-06-30

  • 分类号G01B11/24(20060101);

  • 代理机构44361 深圳市智享知识产权代理有限公司;

  • 代理人王琴

  • 地址 518000 广东省深圳市南山区南山街道登良社区南光路13号中兴工业城综合楼7层

  • 入库时间 2023-06-19 12:54:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-19

    授权

    发明专利权授予

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