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公开/公告号CN113514082A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-19
原文格式PDF
申请/专利权人 中国人民解放军国防科技大学;
申请/专利号CN202110793327.9
发明设计人 吴学忠;肖定邦;席翔;李斌;石岩;卢坤;陈绎默;段京保;袁超;聂豹;
申请日2021-07-14
分类号G01C25/00(20060101);
代理机构43225 长沙国科天河知识产权代理有限公司;
代理人邱轶
地址 410073 湖南省长沙市开福区德雅路109号
入库时间 2023-06-19 12:54:37
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-07-12
授权
发明专利权授予
机译: 微半球谐振器陀螺仪结构,装配方法和晶圆夹具
机译: 弹性膜到头身的装配方法,装配夹具和装配系统
机译: 桩头节点结构的装配夹具和使用相同方法的桩头节点结构的装配方法
机译:扬声器线圈和装配夹具的自动装配系统的开发
机译:使用Visual Basic 6进行SolidWorks二次开发以实现自动模块化夹具装配方法
机译:提高高Q多晶硅微半球谐振陀螺仪的闭环稳定性
机译:在自动微装配系统中使用微夹具进行粘接
机译:机器人装配系统中模块化夹具的可变性计划,以管理产品种类
机译:微石英调谐叉谐振抗震频率的V形光束的研制谐振陀螺仪
机译:微级钻石半球形谐振器陀螺仪
机译:半球谐振陀螺的鲁棒控制器设计。